顆粒大小分布不同的顯微結(jié)構(gòu)分析顯微鏡
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對陶瓷原料的純度、均勻性、顆粒尺寸及其分
布提出愈來愈高的要求，原料的平均粒徑不能全面反映原料幾何特性、顆
粒形狀、顆粒大小分布，這也是重要的。①不同粒度的粉體原料工藝性能
相差甚大，新型陶瓷常用1／xm以下的超細粉體，甚至納米級的納米粉。
坯體制備的影響 陶瓷坯體的制備一般均要經(jīng)過原料處理、配料合成
、成型和千燥等四道工序。每道工序?qū)χ破返娘@微結(jié)構(gòu)及質(zhì)量、性能均有
顯苦的影響，
制造陶瓷坯體的原料確定后，再經(jīng)選礦、粉碎、篩分和顆粒級配，有
時還要預(yù)燒等處理，才能被使用。根據(jù)配方要求將不同原料分別稱量后i昆
和，加入適量的水或其他溶液拌和均勻，有時還需加入適量的增塑利拌和
均勻后，經(jīng)困料和混輾制成混合料。用不同方認將混合料成型成陶瓷坯體
。成型方法有澆注成型、塑性成型、機壓成型、熱鑄成型、等靜壓成型和
熱壓成型等多種。根據(jù)陶瓷的品種和性能要求可采用不同成型方法。用不
同方法成型的坯體經(jīng)燒結(jié)后將具有不同的顯微結(jié)構(gòu)、理化性能和使用效果
。坯體中含一定量的水分，必須進行干燥將自由水慢慢排出后，才能燒成
。水分排出速度與環(huán)境溫度密切相關(guān)。將濕坯直接進行燒成會造成炸裂而
報廢。熱鑄成型的坯體必須進行預(yù)燒排蠟。
坯體燒成的影響瓷坯的燒成是制造高質(zhì)量陶瓷制品的關(guān)鍵性工藝。在
燒制過程中必須嚴(yán)格地執(zhí)行合理的燒成制度，包括升溫速度、最高燒成溫
度及保溫時間、冷卻制度，還要考慮煅燒氣氛等環(huán)境條件。某一環(huán)節(jié)出了
問題都將直接影響瓷坯的顯微結(jié)構(gòu)和性能，甚至出現(xiàn)廢品。
如果燒成溫度偏低或保溫時間不足，晶體將呈現(xiàn)生長不完整、晶粒比較
小的欠燒顯微結(jié)構(gòu)。若燒成溫度偏高將使晶體邊緣被熔蝕成渾圓狀和過多
氣了L的過燒顯微結(jié)構(gòu)。它們都影響制品的機械強度和氣密性等。其他陶瓷
制品均有類似的情況。
